数控转台对湿度的要求通常为相对湿度小于百分之80，理想环境应控制在百分之35至百分之75之间。这一要求主要基于以下原因：

防止电气故障：高湿度环境会导致空气中的水分子在数控转台的电气元件（如线路板、处理器）上凝结，形成水珠或水膜。当设备再次通电时，这些水分可能引发线路短路，造成硬件模块损坏。例如，在相对湿度超过90%的环境中，若机床温度低于大气温度，会出现明显凝露现象；湿度在80%~90%时，机床表面会发粘，易导致零部件锈蚀，进而影响转台精度。

避免灰尘粘结：湿度升高会加速灰尘在数控转台内部的积聚。灰尘与水分结合后，会在集成电路板上形成粘结层，增加短路风险，同时阻碍散热，进一步加剧设备故障。

保障长期稳定性：长期处于高湿度环境中，数控转台的机械部件（如轴承、齿轮）可能因腐蚀而磨损加剧，导致传动精度下降。例如，轴承安装不当或受潮后，会引发回转误差，影响加工质量。

为满足湿度要求，可采取以下措施：在数控转台安装位置配备去湿或烘干装置，降低环境湿度；对于加工场景，可采用密封电气柜并加装空调，维持柜内湿度稳定；定期清洁设备内部，避免灰尘与水分结合；在潮湿季节或地区，增加设备检查频率，及时处理锈蚀或凝露问题。